通常在使用手機的過程中，難免會出現手機跌落、擠壓、彎折的情況而使手機功能失效，而手機芯片點膠就是為了保護芯片焊球或元器件焊點焊接開裂；同時點膠也具有防水、防光透、密封等不同作用，因而手機芯片點膠是非常有必要的。常見的手機工藝點膠如：屏幕邊框熱熔膠噴射點膠、手機振動馬達點膠、攝像頭模組點膠,攝像頭IR片固定、底部填充點膠、引角包封點膠、選擇性精密覆蓋、手機揚聲器點膠、手機電池模組點膠、手機按鍵點膠、手機殼點膠、手機天線點膠、指紋識別模塊點膠等。針對不同的手機點膠工藝，天瑞達也推出了相應地點膠設備，如應用于手機攝像頭模組的噴射式點膠機TA-3310配AM-2000精密控制系統；應用于手機揚聲器點膠的三軸自動點膠機TA-3210等。
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